世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布了2026年春季半導(dǎo)體市場預(yù)測報告，大幅上調(diào)了對2026年及2027年全球半導(dǎo)體行業(yè)的增長預(yù)期。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這一調(diào)整表明全球半導(dǎo)體行業(yè)正從去庫存后的復(fù)蘇階段進(jìn)入由AI基礎(chǔ)設(shè)施驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性重估階段。

在行業(yè)動態(tài)方面，滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸硅片銷量同比增長超過90%，盡管價格承壓，但收入規(guī)模仍實(shí)現(xiàn)了60%以上的增長。公司通過“兩個平臺”推進(jìn)技術(shù)突破，300mm SOI硅片已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段，面向射頻、硅光等應(yīng)用；同時，壓電晶體異質(zhì)晶圓完成8英寸研發(fā)并進(jìn)入批量交付，光學(xué)級鉭酸鋰薄膜實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化出貨，為未來超高頻濾波器需求提前布局。北方華創(chuàng)首臺600mm×600mm面板級封裝去膠設(shè)備成功出貨，標(biāo)志著本土設(shè)備商正在切入面板級封裝關(guān)鍵制程。人形機(jī)器人、AI PC等新興應(yīng)用場景逐步落地，進(jìn)一步打開了半導(dǎo)體設(shè)備長期成長空間。

隨著全球主要晶圓制造廠產(chǎn)能利用率逐步攀升，作為半導(dǎo)體制造最基礎(chǔ)原材料的硅片，其供需格局呈現(xiàn)趨緊態(tài)勢。這不僅提升了市場對材料端企業(yè)盈利改善的預(yù)期，還被視為下游晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)程加速的前瞻性信號。有機(jī)構(gòu)分析指出，硅片廠商已經(jīng)開始醞釀新一輪直接漲價，此前下游AI芯片、存儲晶圓訂單飽滿，導(dǎo)致晶圓廠稼動率持續(xù)拉滿，硅片采購需求激增，有效產(chǎn)能不足導(dǎo)致價格上漲。8/12英寸硅片供需緊平衡，廠商議價能力顯著提升，漲價將直接增厚硅片企業(yè)的毛利率，市場一致上調(diào)全年業(yè)績預(yù)期。

展望后市，半導(dǎo)體設(shè)備與材料作為晶圓制造的基石，正迎來技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張的雙重紅利。一方面，存儲市場景氣度持續(xù)回暖，主流存儲廠商針對高帶寬內(nèi)存及先進(jìn)封裝的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃明確，轉(zhuǎn)化為對先進(jìn)制程刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵核心設(shè)備的剛性需求。另一方面，AI算力需求的爆發(fā)式增長從終端應(yīng)用滲透至材料端，高性能算力芯片的量產(chǎn)對高質(zhì)量硅片、先進(jìn)光刻膠及電子特氣等材料的消耗量大幅提升，使得材料產(chǎn)品的景氣度有望迎來新一輪上修。