2026年7月，國產(chǎn)DRAM龍頭長鑫科技正式登陸科創(chuàng)板，成為年內(nèi)一個重磅IPO。這場打新盛宴不僅刷新了科創(chuàng)板的歷史紀(jì)錄，還吸引了公募、私募、險資、社保等各路機構(gòu)的積極參與。

長鑫科技于7月16日正式開啟網(wǎng)上網(wǎng)下申購，發(fā)行價格為8.66元/股，初始發(fā)行66.88億股，預(yù)計募資約579億元；若全額行使超額配售選擇權(quán)，募資規(guī)模可達(dá)666億元。這將超越2020年中芯國際創(chuàng)下的532億元紀(jì)錄，成為截至2026年7月16日科創(chuàng)板歷史上最大IPO，同時也是A股歷史上第三大IPO。公司上市估值約5792億元。

作為中國第一、全球第四的DRAM廠商，長鑫科技在2025年第四季度全球市場份額增至7.67%，并完成了從第一代到第四代工藝技術(shù)平臺的量產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋DDR4到DDR5、LPDDR4X到LPDDR5/5X。根據(jù)IPO招股說明書，長鑫科技2026年第一季度營收508億元，同比增長719%；歸母凈利潤247.62億元，同比激增1688%——相當(dāng)于日賺近3億元。公司預(yù)計上半年歸母凈利潤將達(dá)500億至570億元，全年凈利潤有望突破千億元大關(guān)。

長鑫科技正式上市交易時間為7月27日，擬募資295億元用于產(chǎn)能擴張，市場預(yù)期其上市后市值有望沖擊3萬億。其產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤娣较蚧驅(qū)⒏采w股權(quán)關(guān)聯(lián)、設(shè)備廠商、材料廠商以及封測服務(wù)等多個環(huán)節(jié)。