IBM推出了全球首款亞1納米芯片技術，新設計的性能最高可提升50%，能效比其2納米節點芯片提高70%。這款亞1納米芯片將接近1000億個晶體管封裝在一顆指甲大小的芯片上，密度幾乎是2021年發布的IBM 2納米芯片的兩倍。該技術得益于一系列結構和材料創新，包括IBM開創性的三維納米棧架構，即使芯片特性接近原子級，仍能實現性能和效率的持續提升。技術結果顯示，這款新芯片預計將在性能上實現顯著飛躍，滿足從生成式人工智能、云基礎設施到下一代電子設備的計算需求。鑒于納米棧技術在亞1納米節點的早期采用，IBM預計最快五年內可實現量產。
