7月24日，A股三大指數集體下跌。截至收盤，上證指數跌1.61%報3814.20點，深證成指跌2.47%報13774.68點，創業板指跌2.65%報3480.87點，北證50跌4.03%報1031.72點。三市成交額為19444億元，較上一日縮量2650億元。全市場超4900只個股下跌。

在板塊題材上，所有行業板塊均下跌，僅有兵裝重組等四個概念板塊上漲。貴金屬、電力等板塊跌幅居前。兵裝重組概念板塊延續昨日的漲勢，多股漲停。

消息面上，7月22日，引力一號遙四運載火箭在上海東部海域點火升空，將搭載的9顆衛星送入預定軌道，飛行試驗任務取得圓滿成功。同日，2026國際低空經濟博覽會在國家會展中心（上海）舉行。中航民機機載系統有限公司集中發布了14款核心產品，覆蓋感知探測、運行監管、能源動力、飛行控制、互連傳輸五大關鍵領域，為eVTOL、中大型無人機、通航飛機等提供從“能飛”到“穩飛”的全棧支撐。

半導體板塊今天下跌0.1%。作為國內存儲芯片龍頭企業，長鑫科技的IPO引發了市場對半導體設備材料產業鏈的全線關注。東吳證券表示，隨著長鑫產能持續爬坡及工藝節點不斷升級，設備材料環節有望持續受益于資本開支擴張和國產化率提升。尤其在存儲產業持續擴產、先進工藝迭代以及供應鏈自主可控的趨勢下，設備材料企業與客戶之間的協同關系有望從單一產品導入逐步向長期合作、聯合開發和深度綁定演進。

近期，半導體板塊經歷了一輪劇烈波動。7月以來，受外部沖擊影響，疊加板塊自6月以來短期漲幅巨大，場內獲利盤大量堆積，A股半導體板塊出現快速回調，多只個股短短數個交易日回撤幅度超30%，科創板一度承受較大拋壓。7月21日，市場迎來強勁反彈，創業板指單日大漲7.05%，科創50指數大漲10.73%，半導體芯片產業鏈全線修復，當日幾十只個股集體漲停。此后，科技股迅速分化，市場上漲力量轉向電網、鋰電、能源等板塊，半導體板塊再度承壓。

但從已披露的中報業績預告來看，A股半導體設備公司正迎來新一輪業績兌現周期。中信建投發布的研報認為，半導體設備零部件板塊正處于雙重自主可控趨勢疊加的背景下：一方面，在AI驅動下游擴產景氣周期開啟，設備端國產化率提升的背景下，零部件市場整體空間打開；另一方面，關鍵零部件整體國產化率偏低，高端產品自主可控發展尚處于早期。華泰證券發布的研報稱，半導體設備市場在2027年有望恢復強勁增長。